三季度手机用PCB出货前景相对乐观

行业:电子元器件时间:2011/7/4 9:28:01此信息共有506人关注

据了解,手机品牌厂为应对下半年旺季的市场竞争,纷纷推出多款新产品,以吸引消费者的目光,包括苹果、宏达电、摩托罗拉、索尼易立信,以及韩厂三星、乐金等均有新手机将于第三季问市。

随着新产品的大量出炉,手机用pcb出货前景相对乐观,其中尤以高密度连接板(hdi)最受瞩目。

而软板近期出货也开始增温,除了智能型手机外,包括平板计算机、数字相机等,均成为带动营运成长主要的需求动力。

从整体大环境来看,pcb业订单需求逐渐转热,且关键原材料之一的铜箔基板价格走跌,使得pcb厂商已具备产品利差扩大的先天优势。

再从次产业的表现观察,其中nb(笔记型计算机)市况逐渐好转,配合返校潮前提前拉货,厂商出货转趋畅旺,但nb板因调价效应使得第三季预期出货成长率将不及nb厂;光电板出货小幅增温;仅手机板厂预期将可显著成长。

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